• <sub id="uhzwv"></sub>

    <sub id="uhzwv"></sub>
  • <dd id="uhzwv"></dd><wbr id="uhzwv"></wbr>
    <dd id="uhzwv"><address id="uhzwv"></address></dd>
    晶振不起振的原因分析和解決方案

    晶諾威科技針對晶振不起振的原因作了如下歸納總結:

    1、芯片不良或與晶振不兼容

    建議更換正品芯片,聯系芯片方案供應商獲取所需晶振各項電氣參數。

     

    2、晶振選型錯誤

    晶振的重要參數有:頻率精度、負載電容、電阻、工作溫度等。假如芯片需要負載為12PF的26MHZ晶振,如果選用20PF的晶振,可能會導致晶振不良現象。

    建議更換符合要求的晶振。

     

    3、晶振精度超差

    請依據電路要求選擇晶振頻率精度。

     

    4、外接電容與晶振負載電容不匹配

    當晶振輸出頻率偏正時,可以增加晶振外接電容值,反之亦然。

     

    5、晶振電阻超差

    晶振電阻過大,容易造成晶振不起振。請根據電路需求選擇電阻值較小的晶振。

     

    6、負性阻抗值太小

    晶振在工作中發生逐漸停振不良現象,具體表現為用手觸摸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。分析原因可能是因為振蕩電路中的負性阻抗值太小,建議嘗試調整晶振外接電容值來滿足振蕩電路的回路增益。

     

    7、激勵功率過小

    建議增加電路負性阻抗,或者選擇負載電容較小的晶振。

     

    8、晶振發燙

    排除工作環境溫度對晶振的影響,最可能出現的情況是激勵功率過大。建議將激勵功率降低,可增加限流電阻來調節激勵功率的大小。

     

    9、晶振DLD2超差

    在生產過程中,要求將晶振內部抽真空后充氮氣,如果出現壓封不良,會導致晶振氣密性不良而漏氣(晶諾威科技會在出貨前通過全檢淘汰該類不良產品)。

    晶振的制程要求在萬級無塵車間完成。如果空氣中的水蒸氣小液滴或細微塵埃顆粒附著在石英晶片電極,會導致DLD2超差,造成晶振不起振。

    晶諾威科技生產嚴格執行全程在超凈化高標準環境下進行并完成,并已分別通過ISO9001、ISO14001、TS16949等相關體系認證,所生產的晶振產品品質嚴格符合IEC和ANSI標準。

     

    10、晶片破損

    在SMT產線晶振轉運或者使用過程中跌落、撞擊等因素都有可能造成晶振內部石英晶片損壞,從而導致晶振不起振。因此一旦發生該類事情,請禁止使用。

     

    11、晶振漏氣

    晶振在焊接前,因剪腳等物理性破壞造成漏氣造成晶振停振。

    在針對直插晶振剪腳等加工作業時,一定要嚴格遵循規范操作流程,避免操作不當而意外損壞晶振。

     

    12、焊接不規范

    因焊接溫度過高或時間過長造了對晶振的破壞,引發晶振不振。

    焊接制程過程中一定要規范操作,對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的組裝要求。

    焊接部位僅局限于導腳到玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接。另外,假如利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振內部晶片鍍銀層破壞,電阻超差等問題。因此,請留意對導腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下,且加熱時間要控制在5秒以內(外殼的部位的加熱溫度要掌握在150°C以下)。另外,焊接中,嚴禁用力拉扯晶振導腳,以防破壞晶振基座的玻璃纖部位,造成內部晶片受損。

    了解更多關于晶振頻率問題解決方案,請點擊本網站以下鏈接:

    0755-23068369
    一分钟快3网址 一分快3 uu快3 网盟彩神IV 百姓购彩大厅在线购彩 彩神v在线登录