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    晶振受電磁干擾的解決方案

    中文全稱:電磁干擾

    英文簡稱:EMI

    英文全稱:Electromagnetic Interference

    EMI是指是指電磁波與電子元件作用后而產生的干擾現象,是電子產品電路板工作時經常遇上的問題。

     

    電磁干擾分傳導干擾和輻射干擾兩種:傳導干擾和輻射干擾。

    傳導干擾:指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。

    輻射干擾:指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。

     

    在高速數據處理的PCB及系統設計中,高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件及電路的走向等都可能成為具有起天線作用的輻射干擾源,能發射電磁波并影響PCBA正常工作。

     

    如果晶振受電磁干擾太強,就需要對晶振電路做出優化。為此我們專門總結了一些經驗及解決方法,歸納如下:

     

    1、在信號受到干擾的時候,請使用頻率計數器檢測實時晶振的頻率是否正常。

     

    2、如果干擾來自電源的交流電信號,請檢查電源是否接地及信號是否處于接地浮空模式。若沒有,請切換至信號接地浮空模式。

     

    3、如果信號頻率過高,請嘗試以下方法:

    • 晶振外殼接地。
    • 選用靜電容(C0)較小的晶振。
    • 增大晶振外接電容,選用負載較大的晶振。

     

    4、請檢查晶振周邊電路及PCB設計圖。如果這兩項都正常的話,請聯系IC供應商來協助調查芯片無反應問題。若是芯片存在不兼容或出現品質問題,需要根據電路方案實際應用選取合適芯片。

     

    借助更改外圍電路設計的方式僅能緩解該問題帶來的不良程度,但無法根除。因此,通常來說,通過芯片設計方案來找到根本原因,才是徹底解決該問題的最佳途徑。

     

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