晶體產品的設計和生產滿足它的規格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品，但是為了產品的品質和可靠性，必須在適當的條件下存儲，運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品。
抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼片過程中受到沖擊。如果晶振產品已受過物理沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免任何輻射。
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏晶振產品。
粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕晶體金屬外殼，從而破壞密封質量，降低晶振性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能造成腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放鹵素氣體的樹脂材料。
靜電
過高的靜電可能會損壞晶振產品，請注意抗靜電條件。請為晶振容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
※晶振保存條件
在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡快使用，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
1、溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH
2、請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
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