檢測到PCBA上晶振無輸出信號時，請首先確認單片機是否工作正常，具備捕捉晶振頻率信號的能力。若單片機工作正常，用示波器或頻率計數器分別測量晶振輸出腳與輸入腳的頻率信號。如果依舊沒有信號輸出，請取下晶振，針對晶振單體測試其頻率、負載電容及電阻等參數。
導致單片機無法捕捉到晶振的原因：
1、晶振與外接電容不匹配，發生嚴重頻偏問題，造成單片機無法正常捕捉晶振現有超差頻率。
2、所選晶振頻率精度與目標頻率之間存在巨大差距。
3、振蕩電路給晶振提供的激勵功率不夠。一個穩定的振蕩電路需要負向阻抗，它的負向電阻值至少應該是晶振本身電阻的5倍。
即：|-R|>5Rr。
例如，要獲得一個穩定的振蕩電路，如果晶振電阻值為40Ω，則振蕩電路的負性阻抗必須低于-200Ω。
“負性阻抗”是衡量振蕩電路質量的重要標準。
在一些情況下，例如PCBA，溫度變化，電壓變化等，都有可能導致振蕩電路失效，因此，測量負性電阻（-R）非常重要：
測量負性電阻的方法：
(1)將可變電阻(R)與晶振串聯
(2)調整可變電阻R值，直至晶振停振。
(3)斷電，重新上電，調整可變電阻R值直至晶振起振。測量此時晶振的電阻R值。
(4)負性阻抗值|-R|=可變電阻此時的電阻值+測量到的晶振的電阻值。
4、如果針對晶振單體測量，各項參數均正常，但在振蕩電路中工作不穩定，請嘗試：
(1)測試芯片是否存在虛焊問題影響其正常穩定工作。
(2)檢查晶振是否距離芯片距離足夠短。
(3)檢查晶振是否虛焊或曾經遭受外力破壞，比如跌落，長時間超高溫焊接等。
(4)測試PCBA是否存在斷路不良。
(5)檢查PCBA是否受潮存在電路短路。
(6)確保晶振兩腳外接電容接地。
(7)調整外接電容值，調整晶振輸出頻率為目標值。
(8)采用電阻較小的晶振。
(9)采用精度較高的晶振。
(10)采用性能更穩定的有源晶振方案。
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