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    常見的晶振封裝類型有哪些?

    見晶振是一種應用于PCBA上的極為常見的電子頻率元器件,它的作用是為單片機提供穩定及精準的頻率信號,使程序依據時序邏輯完成各種復雜指令。晶振被廣泛地應用于幾乎所有電子設備中,如: 網絡基站、智能手機、智能穿戴、汽車電子、GPS衛星導航、安防監控,智能家居、人工智能等。

    現在將常見晶振封裝和尺寸歸納如下:

    晶振封裝一般分為兩種:插件晶振(DIP)和貼片晶振(SMD)。

    插件晶振(DIP)常見封裝如下:

    HC-49S晶振封裝尺寸(mm):10.5×3.5 x 3.8
    HC-49U晶振封裝尺寸(mm):11.05 x 4.65 x 13.46
    HC-49SMD晶振封裝尺寸(mm):13 x 4.8 x 4
    圓柱晶振封裝尺寸(mm):2 x 6/3 x 8
    UM-1/UM-5晶振封裝尺寸(mm):7.8 x 3.2 x 6.9
    PXO DIP8晶振封裝尺寸(mm):12.7 x 12.7 x 5.4
    PXO DIP14晶振封裝尺寸(mm): 20.4 x 12.8 x 5.3
    如下圖所示:

    常見的晶振封裝類型有哪些?

    貼片晶振(SMD)常見封裝如下:
    SMD1612封裝 尺寸(mm):1.6 x 1.2
    SMD2016封裝尺寸(mm):2.0 x 1.6
    SMD2520封裝尺寸(mm):2.5 x 2.0
    SMD3225封裝尺寸(mm):3.2 x 2.5
    SMD5032封裝尺寸(mm):5.0 x 3.2
    SMD6035封裝尺寸(mm):6.0 x 3.5
    SMD7050封裝尺寸(mm):7.0 x 5.0

    該貼片晶振封裝都是屬于表面貼裝式,專門為SMT貼片廠自動貼片使用。如下圖所示:

    常見的晶振封裝類型有哪些?

    以上總結的兩大系列都是常見的晶振封裝。 與插件晶振相比,貼片晶振在市場占據的優勢較大,其優點是貼片晶振高穩定,高精度、體積更小更薄,不但可以有效節省PCB板上的有限空間,在焊接方式上,也極大減少了手焊帶來的日益增長的人工成本。
    在價格上,貼片晶振比插件晶振的更高,但在性能上具有明顯優勢,比如在穩定性及精度方面,以及其它重要電氣參數如電阻、 SPDB、 DLD2及TS值等方面,貼片晶振也表現的相對良好很多。晶諾威科技是一家二十余年集晶振研發與制造為一體的晶振廠家,生產各種SMD、DIP系列石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器等頻率控制元件。

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