見晶振是一種應用于PCBA上的極為常見的電子頻率元器件，它的作用是為單片機提供穩定及精準的頻率信號，使程序依據時序邏輯完成各種復雜指令。晶振被廣泛地應用于幾乎所有電子設備中，如： 網絡基站、智能手機、智能穿戴、汽車電子、GPS衛星導航、安防監控，智能家居、人工智能等。
現在將常見晶振封裝和尺寸歸納如下：
晶振封裝一般分為兩種：插件晶振（DIP）和貼片晶振（SMD）。
插件晶振（DIP）常見封裝如下:
HC-49S晶振封裝尺寸（mm）：10.5×3.5 x 3.8
HC-49U晶振封裝尺寸（mm）：11.05 x 4.65 x 13.46
HC-49SMD晶振封裝尺寸（mm）：13 x 4.8 x 4
圓柱晶振封裝尺寸（mm）：2 x 6/3 x 8
UM-1/UM-5晶振封裝尺寸（mm）：7.8 x 3.2 x 6.9
PXO DIP8晶振封裝尺寸（mm）：12.7 x 12.7 x 5.4
PXO DIP14晶振封裝尺寸（mm）： 20.4 x 12.8 x 5.3
如下圖所示：
貼片晶振（SMD）常見封裝如下：
SMD1612封裝 尺寸（mm）：1.6 x 1.2
SMD2016封裝尺寸（mm）：2.0 x 1.6
SMD2520封裝尺寸（mm）：2.5 x 2.0
SMD3225封裝尺寸（mm）：3.2 x 2.5
SMD5032封裝尺寸（mm）：5.0 x 3.2
SMD6035封裝尺寸（mm）：6.0 x 3.5
SMD7050封裝尺寸（mm）：7.0 x 5.0
該貼片晶振封裝都是屬于表面貼裝式，專門為SMT貼片廠自動貼片使用。如下圖所示：
以上總結的兩大系列都是常見的晶振封裝。 與插件晶振相比，貼片晶振在市場占據的優勢較大，其優點是貼片晶振高穩定，高精度、體積更小更薄，不但可以有效節省PCB板上的有限空間，在焊接方式上，也極大減少了手焊帶來的日益增長的人工成本。
在價格上，貼片晶振比插件晶振的更高，但在性能上具有明顯優勢，比如在穩定性及精度方面，以及其它重要電氣參數如電阻、 SPDB、 DLD2及TS值等方面，貼片晶振也表現的相對良好很多。晶諾威科技是一家二十余年集晶振研發與制造為一體的晶振廠家，生產各種SMD、DIP系列石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器等頻率控制元件。
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