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    SMT貼片產線晶振損壞不良現象分析

    SMT貼片產線晶振損壞不良現象分析SMT貼片產線,經常遇到因電子料損壞,導致PCBA板因功能性不良在測試工站無法通過合格檢驗。拿常見的頻率元器件晶振來說,導致晶振不良現象的問題主要分為兩方面: 1、 晶振出廠不良。 2、 晶振在出廠后遭到破壞。

    晶振出廠不良指的是晶振在其制造過程中,因原材料不良,制程品質控制缺失,及成品未全檢而不良品流出等一系列問題,造成不合格晶振產品流出工廠的一種現象。晶振不良現象表現為多方面,比如電阻超差,頻偏超差,SPDB,DLD2,TS值等參數不符合要求。這些不良因素都將影響到晶振在PCBA上的正常工作,比如導致芯片無法捕捉到晶振頻率造成電子產品無法開機,顯示設備畫面不顯彩或者沒有畫面,藍牙模組無法聯機,WIFI模組無法聯機或容易掉線,GPS定位模組定位不準等問題。

    我司嚴格遵循晶振生產SOP,步步防控,可以最大限度杜絕不良品流出,防患于未然于源頭。生產流程如下:

    1. 來料檢驗:來料特性驗證、材料禁用/限用物質確認
    2. 晶片清洗,鍍銀
    3. 晶片點膠
    4. 頻率微調
    5. 封焊
    6. 老化/回流焊粗細漏測試(S&A 250B測量系統)
    7. 總檢測試:電氣參數確認、制程首件確認
    8. FQC產品符合性驗證
    9. OQC產品客戶要求滿足確認

    SMT貼片產線晶振損壞不良現象分析

    我司實施TQM全面質量管制:

    P:從產品承認階段開始至產品出貨;從過程到檢驗,制定詳細的質量管控計劃(FMEA/PCP/SOP/SIP)

    D:依據制定的管控計劃,由各站工程師指導員工的培訓,并落實到產線

    C:產線由員工自檢(后站管前站);值班長每日生產點檢表;制程工程每日參數點檢表;設備工程每日設備點檢表;質量工程每日質量點檢表;主管巡查等一系列的檢查方式確保異常的防流出

    A:針對發現的異常,依據糾正的預防單,從產品的圍堵,發生/流出原因,發生/流出對策,防止再發等處理方式進行持續改善。

    晶振在出廠后遭到破壞指的是晶振產品在出廠前已經成功通過全檢。全檢指的是每一顆晶振都經過了各項參數的檢測。而在SMT貼片產線,容易造成合格晶振損壞的常見現象有以下幾種:

    1.晶振基座斷裂導致晶振內部結構損壞。分析原因為電路板因為受熱拉伸,導致晶振基座破損。建議客戶在晶振貼片之前,增加對板子的預熱動作,避免板子瞬間受熱變形而造成對晶振基座破壞性的物理外力沖擊的可能性發生。

    2.晶振晶片破損。 因為晶振內部核心部件晶片為易碎材質。在晶振運轉中,包括倉庫及產線, 嚴格遵循“跌落勿用”原則。杜絕因晶片破裂造成PCBA板上電不良隱患。如出現跌落,踩壓等情形,嚴禁使用。

    3.針對直插晶振,建議客戶在手焊工作中,禁止強力拉扯晶振,杜絕任何外部物理拉力拉扯晶振導腳,以防破壞基座的玻璃纖部位,造成內部晶片碰殼受損。另外,提醒不要對晶振外殼進行上錫焊接。

    4.晶振手焊過程中,焊槍溫度過高或長時間對晶振導腳部位進行加熱,也會導致晶振內部晶片鍍銀層破壞,電阻超差等問題。因此,請留意對導腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下,且加熱時間要控制在5秒以內(外殼的部位的加熱溫度要掌握在150°C以下)。

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