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    超聲波封裝會把晶振破壞了嗎

    如果說芯片對于PCBA如同人的大腦,那么晶振就是心臟了,它一旦出現跳動(振動)不正常,比如時跳(振)時不跳(振),后果可想而知,就更不用說這顆“心臟”完全停止“跳動”了。

    晶振的基本結構原理比較簡單,從外部來看就是外殼加基座,基座下面是引腳?;锏膹椘嫌脤щ娔z固著著非常薄的水晶晶片,比玻璃還易碎。在晶振受到足夠激勵功率的電流時,晶片就會有規律振動,這是水晶的物理特性。在這里,很容易明白的道理是:晶片越薄,晶振的振動頻率就會越高,反之,晶振的頻率越低,就說明它的晶片越厚,比如,54MHZ的晶振的晶片就會比4MHZ的晶片薄很多倍,因此受物理性沖擊的破壞的可能性越高。這也就是我們常說的晶振要“小心輕放,跌落勿用”原則。

    在SMT產線,超聲波工藝有時會被采用,它的特點是成本低,操作便捷,比如針對完成后的PCBA的清洗,去除殘留焊錫?;蛘咴谀承┊a品的封裝方面,如讀卡器,U盤等的封殼方面,以達到不用螺絲或打膠,并降低成本的目的。超聲波封裝會把晶振破壞了嗎?答案是極有可能的!因為超聲波是一種高頻率震蕩波,而晶振則是頻率元器件,它們的共性都是依靠高頻振動來實現自己的工作目的。

    超聲波封裝會把晶振破壞了嗎

    超聲波儀器工作時會產生高頻率震蕩波,若與晶振的晶片產生共振效應,極其易碎的晶片就很有可能被震碎,造成晶振停振。從另外一方面來看,晶片是通過導電膠與基座上的彈片連接(固著)在一起,在超聲波的高頻震蕩下,導電膠被震裂的可能性就會大大升高。一旦導電膠出現裂痕,晶振在工作中就會出現時振時不振的現象。原因很簡單,當裝有該PCBA的設備受熱或晃動時,已出現裂縫的導電膠會因為熱脹冷縮或物理振動而連通(導電)后,仍舊可以給晶片提供激勵電流。當設備遇冷或靜止放置后,導電膠裂縫可能會張開,晶片與基座之間出現斷路,不再起振,即沒了脈搏,心臟死了。作為大腦來工作的芯片無法再捕捉到晶振發出的頻率信號,設備將無法再正常工作。

    盡管如此,但鑒于超聲波帶來的成本優勢,超聲波工藝在某些SMT產線依舊很受歡迎。這就需要SMT產線提前明確告知晶振廠家,否則因晶振被破壞帶來的電子產品不良的可能性就會提高。為此,晶諾威科技專門針對可以安全通過超聲波的晶振進行了研發,除了采用了抗超聲波的高強度導電膠以外,對晶片的固著點位也做了特殊處理。經反復驗證,我們采用的該特殊生產工藝可以消除超聲波對晶振的破壞性隱患,使晶振安全過關。

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