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    可過超聲波焊貼片晶振SMD2016 40MHz規格參數及使用說明

    無線藍牙耳機2.5G模塊主板常用到一款40MHz無源晶振。該方案對晶振頻率精度、穩定性和體積都提出了較高要求。另外,基于該方案通常應用于小型便攜式藍牙產品,因此40MHz無源貼片晶振必須具備抗超聲波封焊的特性。

    晶諾威科技過超聲波焊晶振SMD2016 40MHz主要參數

    • Nominal frequency 標稱頻率: 40.000000MHz
    • Enteral dimension內部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
    • Overtone order諧波次數: Fundamental基頻
    • Frequency tolerance頻率公差: ±10ppm (25±3℃)
    • Frequency versus temperature characteristics溫度頻差: ±30ppm (-40℃~+85℃)
    • Level of drive激勵功率: 100uW
    • Load capacitance(CL) 負載電容: 10pF
    • Series Resonant Resistance RR等效電阻: 60Ω Max.
    • Operating temperature range工作溫度范圍: -40℃~+85℃

    晶諾威科技過超聲波焊晶振SMD2016 40MHz特點及優勢

    • 抗超聲波封焊設計
    • 小體積及低功耗(不超過100mW)
    • 高精度及高穩定性
    • 優良的耐熱性與耐環境特性

    晶諾威科技過超聲波焊晶振SMD2016 40MHz主要應用領域

    藍牙便攜式設備、無線通信、DSC、PDA和移動電話、2.4G無線SoC等

    晶諾威科技過超聲波焊晶振SMD2016 40MHz具體規格參數如下:

    可過超聲波焊貼片晶振SMD2016 40MHz規格參數及使用說明

    晶諾威科技過超聲波焊晶振SMD2016 40MHz外形尺寸圖及焊盤說明(單位:mm)

    可過超聲波焊貼片晶振SMD2016 40MHz規格參數及使用說明

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