晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM規格及使用說明如下：
EFR32BG/EFR32MG系列BLE(Zigbee) SOC芯片工作時需要一個外部時鐘源提供精準時鐘, 而38.4MHz則為推薦頻率。對于應用38.4MHz晶振的無線通訊設備往往具備小體積及低功耗之特點，如藍牙耳機等小型便攜式智能電子產品。因此，38.4MHz晶振同樣需要具備高精度、高穩定性、低功耗及抗超聲波封焊等特點。
晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz特點及優勢
- 抗超聲波封焊設計
- 小體積及低功耗(不超過100mW)
- 高精度及高穩定性
- 抗電磁干擾設計
晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz主要應用領域
藍牙便攜式設備、無線通信、DSC、PDA和移動電話、2.4G無線SoC等
晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz主要參數
- Nominal frequency 標稱頻率: 38.400000MHz
- Enteral dimension內部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
- Overtone order諧波次數: Fundamental基頻
- Frequency tolerance頻率公差: ±10ppm (25±3℃)
- Frequency versus temperature characteristics溫度頻差: ±30ppm (-40℃~+85℃)
- Level of drive激勵功率: 100uW
- Load capacitance(CL) 負載電容: 8pF
- Series Resonant Resistance RR等效電阻: 60Ω Max.
- Operating temperature range工作溫度范圍: -40℃~+85℃
晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz具體規格參數如下：
晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz外形尺寸圖及焊盤說明（單位：mm）
