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    過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM規格及使用說明

    晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM規格及使用說明如下:

    EFR32BG/EFR32MG系列BLE(Zigbee) SOC芯片工作時需要一個外部時鐘源提供精準時鐘, 而38.4MHz則為推薦頻率。對于應用38.4MHz晶振的無線通訊設備往往具備小體積及低功耗之特點,如藍牙耳機等小型便攜式智能電子產品。因此,38.4MHz晶振同樣需要具備高精度、高穩定性、低功耗及抗超聲波封焊等特點。

    晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz特點及優勢

    1. 抗超聲波封焊設計
    2. 小體積及低功耗(不超過100mW)
    3. 高精度及高穩定性
    4. 抗電磁干擾設計

    晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz主要應用領域

    藍牙便攜式設備、無線通信、DSC、PDA和移動電話、2.4G無線SoC等

    晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz主要參數

    • Nominal frequency 標稱頻率: 38.400000MHz
    • Enteral dimension內部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
    • Overtone order諧波次數: Fundamental基頻
    • Frequency tolerance頻率公差: ±10ppm (25±3℃)
    • Frequency versus temperature characteristics溫度頻差: ±30ppm (-40℃~+85℃)
    • Level of drive激勵功率: 100uW
    • Load capacitance(CL) 負載電容: 8pF
    • Series Resonant Resistance RR等效電阻: 60Ω Max.
    • Operating temperature range工作溫度范圍: -40℃~+85℃

    晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz具體規格參數如下:

    過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM規格及使用說明

    晶諾威科技產過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz外形尺寸圖及焊盤說明(單位:mm)

    過超聲波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM規格及使用說明

    0755-23068369
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