晶諾威科技常溫晶振與耐高溫晶振參數對比與說明如下：

常溫晶振一般指在-20°C ~ 70°C溫度范圍內可以正常工作的晶振，頻率偏差一般要求在±30PPM范圍內。

耐高溫晶振指-40°C ~ 85°C的范圍內，頻率飄移不超過±20PPM的晶振，包括低頻高溫RTC時鐘晶振32.768KHz及耐高溫MHz主頻時鐘晶振。

1、低頻高溫晶振，是指頻率是32.768KHz的石英晶振，由于這種音叉式的石英晶振，它的振蕩模式是XY柱振蕩。

在低溫或高溫的工作環境下，它的頻率飄移較大，即易出現不穩定現象。所以這就要求高溫晶振，不僅能夠耐高溫，而且在溫度-40°C ~ 85°C的范圍內，頻率飄移不超過±20PPM。

2、晶諾威科技生產的耐高溫MHz主頻時鐘晶振如SMD3225(3.2*2.5mm)，常溫精度可做到±10ppm和±20ppm。

以SMD3225無源貼片晶振8MHz為例，詳細參數說明如下：

• Nominal Frequency 標稱頻率 8.000000MHz
• Frequency Tolerance頻率穩定度 (at 25°C) ±10ppm max or ±20ppm max
• Load Capacitance(CL)/ 負載電容 8.0pf or 10pf,12pf,18pf 20pf
• Frequency Stability Over Operating Temperature Characteristics溫度頻率穩定度 ±30ppm max
• Operating Temperature Range 工作溫度范圍 -40 °C to +85 °C
• Shunt Capacitance (C0)/靜電容 3.0 PF Max
• Driver Level (Typical) /激勵功率 100μW
• Equivalent Series Resistance(ESR) 等效電阻 250Ω Max
• Aging @25°C 1st year (Max) 年老化 ±3ppm/year

若使晶振在-40°C ~ 85°C工作溫度條件下,同時保證其輸出頻率偏差小及穩定度高兩個性能，就需要晶振生產廠家在生產工藝及技術上全面改善，比如：在石英晶片切割及研磨時，偏差度數必須嚴格達標。同理，在頻率微調過程中，X，Y柱嚴格一致，否則若偏離超差，晶振在實際工作中就很可能會發生頻率飄移及超差問題。在晶振工作溫度測試工段，晶振生產廠家必須嚴格把關，把不合格的晶振產品篩選出來并做淘汰處理，確保每一顆耐高溫晶振在-40°C ~ 85°C的溫度區間內，為芯片提供精準且穩定的時鐘信號。