在藍牙模塊中，最佳晶振組合為一顆高精度及高穩定性的MHz晶振和一顆32.768KHz晶振。

MHz藍牙晶振說明

• 常用頻點：12MHz,16MHz, 24MHz,26MHz,32MHz
• 常用晶振封裝與規格：SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612
• 調整頻差（頻率精度）： ±10PPM
• 溫度頻差：±10ppm ~ ±30ppm
• 工作溫度(°C)：-20~+70, -40~+85
• 晶振負載電容CL： 9PF、10PF、12PF、20PF

注：

以電池為供電模式的便攜式電子產品需要晶振具備小體積及低功耗等特點，因此建議選擇SMD2520及以下尺寸。同理，基于低功耗之需求，請選擇小負載晶振，如12PF及以下。

32.768KHz晶振說明

32.768KHz晶振逐漸由最初的MC-306晶振演變為現今廣泛使用的FC-135晶振。以及即將取代FC-135晶振的FC-12M晶振，其尺寸僅為2.0*1.6mm。常見負載電容CL： 6PF、7PF、9PF、12.5PF。

愛普生(EPSON)晶振： FC-135（3.2*1.5mm）、FC-12M（2.0*1.6mm）

精工(SEIKO)晶振： SC-32S（3.2*1.5mm）、SC-20S（2.0*1.2mm）、SC-16S（1.6*1.0mm）

附：晶振常識

1、按腳位區分晶振可分為兩腳晶振和兩腳以上晶振。前者可以是貼片晶振，也可以是圓柱插件晶振和49S系列晶振；后者可以是三腳晶振，也可以是四腳無源/有源晶振，也可以是四腳以上晶振，四腳以上晶振均屬于有源晶振。

2、晶振內含石英晶片，屬于易碎材質，在使用中請小心輕放，嚴格遵循跌落勿用原則。另外，超聲波會對晶振造成破壞，引發其物理特性的不穩定性。若使用超聲波封焊工藝，請提前與我司技術部溝通，我司將會幫您選擇可過超聲波的藍牙晶振。