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    如何避免超聲波封焊對晶振的影響?

    隨著人工智能和各類傳感終端的結合、升級與普及,越來越多的具備無線傳輸功能的電子設備開始廣泛應用于物聯網、智能家居、智慧農業/畜牧業/林業,智慧養老等領域,以便實現智能定位、溫測、健康監控、影像監控、實時數據抓取、匯總及分析等諸多功能。

    目前,該類電子產品越來越趨向于采用超聲波封焊方式對內置晶振的電路板進行封殼,如藍牙定位胸卡、戶外藍牙控制燈、藍牙溫測及定位耳標等。藍牙晶振常見封裝尺寸有: SMD3225 和SMD2016, 常見頻點為:16MHz、24MHz、26MHz、32MHz、37.4MHz、40MHz等。常見小體積低功耗藍牙晶振負載為:7pF、8pF、9pF、10pF及12pF,無低功耗要求的藍牙設備則常用20pF負載,晶振精度要求為:±10ppm,工作溫度(°C):-20~+70或-40~+85。

    如何避免超聲波封焊對晶振的影響?

    (晶諾威科技貼片晶振產品圖)

    無源貼片晶振內部結構圖解如下:

    如何避免超聲波封焊對晶振的影響?

    然而,超聲波封焊對晶振勢必會造成一定程度的破壞性影響,主要原因有二:

    1、 不規范使用超聲波可能會破壞晶振內部的石英晶片(晶片的化學成分為二氧化硅,與玻璃相同,屬于清脆易碎品),引起晶振停振。

    如何避免超聲波封焊對晶振的影響?

    (49S晶振內部石英晶片斷裂)

    如何避免超聲波封焊對晶振的影響?

    (貼片晶振內部石英晶片被超聲波震碎)

    2、不規范使用超聲波可能會震裂石英晶片與基座之間的固著點—導電膠,導致晶振內部電路斷路,導致晶振停振。

    如何避免超聲波封焊對晶振的影響?

    (石英晶片與晶振基座之間的導電膠斷裂)

    那么,我們該如何避免超聲波封焊對晶振的影響呢?

    事實上,諸多晶振工廠不建議采用超聲波對晶振的封焊方式?;诳蛻魧Τ暡ǚ庋b的強烈要求,如成本低、效率高及防水性好等優勢,晶諾威科技在過超聲波晶振研發領域已取得有效進展。我們除了建議客戶在超聲波封裝時,嚴格遵循超聲波作業規程之外,同時對石英晶片與晶振基座固著強度的設計進行了多維度優化。在客戶端實際的批量產品測試中,晶振不良率已經得到顯著改善,從如百分之幾的不良率提升到了千分之幾的可接受范圍之內。

    關于過超聲波晶振規格參數及定制詳情,可直接與我司客服咨詢。

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