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    低溫環境下晶振性能不穩定如何解決?

    涉及到晶振的工作溫度,那就需要注意晶振兩個參數指標:溫度頻差及工作溫度。

    晶諾威科技制造的耐低溫晶振可選參數如下:

    晶振工作溫度:

    • -20°C
    • -30°C
    • -40°C

    晶振溫度頻差:

    • ±10PPM
    • ±20PPM
    • ±30PPM

     

    晶振在更低溫下保持性能穩定一直是晶振領域研發之難題,主要原因之一是由石英晶體本身具備溫度曲線物理特性所致。另外,溫度越低,晶振內部“結露”的可能性越高。即使晶振內部已經抽真空及添加氮氣處理,但隨著溫度降低,如-40℃,晶振內部殘留的微量空氣所含有的水分會增加凝結成露的可能性(注:晶振內部無法做到100%真空),這些貌似微不足道的細小水滴一旦附著于石英晶片表面,會直接影響其正常的高頻振蕩,導致頻率偏差加大。嚴重時,超出芯片對時鐘信號的捕捉范圍,其結果將表現為設備功能性失效。

    近些年來,晶諾威科技研發團隊一直致力于耐低溫晶振的研發。在這個過程中,我們發現通過針對石英晶片切型及生產工藝的不斷優化,這些特制晶振性能在低溫環境下(-20°C ~-40°C),頻差可控制在±10PPM~±30PPM以內。

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