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    32.768KHz與MHz晶振常見封裝尺寸

    32.768KHz與MHz晶振常見封裝尺寸

    32.768KHz與MHz晶振常見封裝尺寸介紹如下:

    • 32.768KHz晶振常見封裝尺寸

    32.768KHz與MHz晶振常見封裝尺寸

    1、1610貼片晶振

    1610貼片晶振長度是3215貼片晶振的一半,能擁有更高的環境耐熱性,很適合智能穿戴的一款貼片晶振。目前晶振企業能做到1610貼片晶振的廠家有臺灣晶技(9HT12-32.768KBZC-T;9HT12-32.768KBZY-T;9HT12-32.768KDZF-T;)、日本大真空KDS晶振(DST1610A系列)、愛普生晶振(FC1610AN)等。

    2、2012貼片晶振

    比3215貼片晶振更省主板空間,具備優良的環境耐熱性。

    3、3215貼片晶振

    廣泛被應用在各類時鐘模塊,在KHz晶振中用量最大,相比前面兩款時鐘晶振,3215貼片晶振顯得更為常用,是一款高性價比的無源晶體。

     

    • MHZ晶振常見封裝尺寸

    32.768KHz與MHz晶振常見封裝尺寸

    1、1210貼片晶振

    與1008貼片晶振一樣,是晶振廠商在2017年的一個瓶頸突破。

    2、1612貼片晶振

    目前在MHz貼片晶振系列中較為成熟的一款超小型化的貼片晶振,頻率范圍包含24-54MHZ,厚度僅有0.35mm。工作溫度可承受-40℃~85℃的寬溫范圍。

    3、2016貼片晶振

    2016貼片晶振雖然沒有1612貼片晶振如此輕薄的體積,但是2016貼片晶振成本小于1612貼片晶振,性價比較高。

    4、2520貼片晶振

    2520貼片晶振是目前市場應用較為常規的尺寸,小型化的體積,低成本的消費,深受便攜式及智能穿戴產品青睞。

    5、3225貼片晶振

    無論是模組市場,還是手機及平板領域,3225貼片晶振的身影隨處可見,畢竟依舊是主流晶振封裝。

    6、5032貼片晶振

    雖然尺寸相對來說較大,在國內市場2016、2520、3225、5032仍是主流市場,5032晶振封裝尺寸已逐漸被冷落。

    7、6035貼片晶振

    使用較少的一款封裝,各大晶振廠商已相繼停止6035貼片的產線。

    8、7050貼片晶振

    在有源晶振領域應用比較廣泛的一款尺寸,差分晶振也不例外。

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