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    10MHz晶振常用型號及封裝尺寸(含TCXO溫補晶振規格書)

    10MHz晶振常用型號及封裝尺寸(含TCXO溫補晶振規格書)

    (TG2520SMN與TG2016SMN)

    貼片式TCXO溫補晶振及VC-TCXO壓控溫補晶振封裝尺寸:

    • 2.0×1.6mm (2016)
    • 2.5×2.0mm (2520)
    • 3.2×2.5mm (3225)

    TG2520SMN與TG2016SMN規格說明

    TG2520SMN與TG2016SMN是EPSON退出的兩款溫度補償型高精度有源晶振,其優勢是低相位噪音,主要應用領域為GPS,RF,無線通信設備 (LTE,WiMAX,,Wi-Fi,,W-LAN,,loT,,etc)。主要電氣參數如下:

    • 頻率: 10MHz~55MHz
    • 電源電壓: 1.8 V Typ./ 2.8 V Typ./ 3.0 VTyp./ 3.3 V Typ
    • 頻率溫度特征: +0.5×10-6Max.(-40℃~+85°) ; +2.0×10-6Max.(-40°~+85°)
    • 外部尺寸: 2.0x 1.6 x0.73mm/2.5×2.0x0.8 mm

    TCXO溫補晶振及VC-TCXO壓控溫補晶振TG2520SMN與TG2016SMN規格

    10MHz晶振常用型號及封裝尺寸(含TCXO溫補晶振規格書)

    TCXO溫補晶振及VC-TCXO壓控溫補晶振TG2520SMN與TG2016SMN尺寸

    10MHz晶振常用型號及封裝尺寸(含TCXO溫補晶振規格書)

     

    無源晶振型號DIP插件49S封裝尺寸

    11.5 x 4.5 x 3.68mm

    SMD貼片封裝尺寸:

    • 3.2×2.5mm (3225)
    • 5.0×3.2mm (5032)

    常規有源晶振型號貼片式OSC封裝尺寸:

    • 3.2×2.5mm (3225)
    • 5.0×3.2mm (5032)
    • 7.0×5.0mm (7050)
    0755-23068369
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