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    如何避免無源石英晶振發生不良現象的五點建議

    如何避免無源石英晶振發生不良現象的五點建議

    (晶諾威科技貼片晶振產品圖)

    避免無源石英晶振發生不良現象的五點建議如下:

    1、 由于無源石英晶振為被動電子元件,只有在IC提供適當的激勵功率條件下才能正常工作。當激勵功率過低時,無源石英晶振不易起振;當激勵功率過高時,會造成對晶振的過激勵(over- driven),致使石英晶片存在破損風險而引起停振。

    2、 有功負載會消耗一定功率而降低晶體Q值,造成石英晶體穩定性下降,從而更易受到周邊有源電子元件影響,處于不穩定工作狀態,如出現“時振時不振”現象,所以,當外加有功負載時,應匹配一個比較合適的有功負載。

    3、 針對插件晶振(圓柱晶振及49S),控制好剪腳和焊錫工序,并保證基座絕緣性能和引腳質量。

    4、 當晶振發生頻率漂移而且超出頻差范圍時,應檢查是否選取了正確負載電容或匹配了合適的外接電容,可以嘗試通過調節外接電容值大小來解決。

    5、 建議選擇貼片晶振取代插件晶振?,F在諸多電子數碼產品因日益便攜化而趨于小型化,這也讓晶振從早期插件封裝轉向于現在的貼片化。自動化貼片代替人工手焊,可以大大提升焊接良率及效率,節約成本。SMD晶振的主要應用領域為無線通信(GPS、Bluetooth、RF射頻類等)、智能儀表、智能醫療儀器、便攜式數碼及汽車電子等領域。

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