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    晶振會不會受芯片的影響?

    晶振會不會受芯片的影響?

    經常有人問:晶振會不會受芯片的影響?

    回答:會!

    芯片不良導致晶振無法起振情況歸納如下:

    • 芯片本身品質不良,如電氣性能及參數不達標,晶振為被動頻率元件,芯片不良會直接導致晶振不工作或即使晶振正常在工作,芯片可能無法捕捉到晶振頻率信號。這種現象常出現于二手及不合格芯片的應用。實際案例:芯片不良,導致無源貼片晶振根本無法獲得電流,即沒有激勵功率或足夠激勵功率,晶振自然無法起振。
    • 芯片引腳存在暗腳,導致即使芯片正常焊接后個別引腳存在斷路現象,加熱時隨著電路熱脹冷縮而時通時斷。假象為導致晶振時振時不振,實則為芯片時工作時不工作所致。這種現象也主要由不合格芯片導致。實際案例:HUB數據線大量不良,不良現象體現為功能不穩定,貼片晶振12MH經測試各項電氣參數完全OK,后經驗證為芯片引腳存在暗腳,更換芯片后不良現象不重現。
    • 芯片對晶振頻率精度要求過嚴,如:若設計方案為±20ppm的晶振,芯片捕捉范圍為±20ppm時,系統沒問題。但若在高低溫之下,晶振頻偏會增大,因為晶振還有一個重要參數指標即工作溫度頻偏范圍。因此,在選擇芯片時建議確認芯片對晶振精度在高低溫工作條件之下的兼容度。這種現象常出現在某些國產芯片,因為該類國產芯片對晶振頻偏的兼容性差一些。在不更換芯片的前提下,建議選擇更高精度(如±10ppm)的寬溫晶振來匹配原本捕捉頻率范圍為±20ppm的芯片。曾經發生一起實際案例:常規RTC晶振32.768KHz在低溫工作環境下與某品牌國產芯片不兼容導致批量電子產品不開機的問題,造成重大經濟損失。
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