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    原來晶振被超聲波破壞后內部就這樣了(圖)

    有不少客戶在使用超聲波封裝電子設備時直接導致晶振不良,令他們不解的是超聲波怎么會破壞晶振呢?晶振不是由很結實的金屬外殼保護嗎?晶振被超聲波震壞后內部到底是什么樣子呢?晶諾威工程部現在就把它們開殼,用高倍顯微鏡拍照給您看:

    原來晶振被超聲波破壞后內部就這樣了(圖)

    (超聲波操作強度過大及時間過長導致晶振晶片破碎)

     

    原來晶振被超聲波破壞后內部就這樣了(圖)

    (超聲波導致晶片固著膠點脫落)

    晶振內部核心部件為石英晶片,物理特性為易碎。不建議使用超聲波封裝。若必須采用超聲波封裝工藝,請盡量降低超聲波強度及操作時間。建議提前與我司客服聯系,我們采用特殊點膠工藝生產的晶振產品,可以有效避免膠點脫落,為您降低晶振過超聲波后的不良率。

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