當前位置: 首頁 > 技術支持 > 解決方案 > 正文 圓柱晶振外殼需要接地嗎? 作者:晶諾威科技 時間:2020年12月25日 瀏覽量:2352 經常有工程師咨詢,圓柱晶振外殼需要接地嗎? 答:不建議接地。 (GNW圓柱晶振32.768KHZ產品圖片) 一般晶振外殼接地是基于屏蔽外部雜散信號對晶振頻率的干擾。 對于圓柱體32.768KHZ晶振,若使用電烙鐵直接將晶振金屬外殼焊在電路板上,容易造成晶振不良,其原因是焊接溫度過高或時間過長都可能會熔掉晶振內部的焊點,造成石英晶片傾斜碰殼。較好的方法是晶振柱體加銅線固定在電路板上,同時四周加鐵框來實現信號屏蔽。另外還有使用黃膠固定,套熱縮管等方式。 標簽:PCBA品質控制, 晶振應用, 晶振焊接注意事項 上一篇: 如何解決有源晶振對電源的干擾問題 下一篇: 晶諾威科技免費晶振樣品申請方式說明 推薦產品 3×8 KHz MEMS差分振蕩器SiT9121 PXO DIP14