回流焊

晶振使用注意事項如下：

1.抗沖擊

貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞，如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。

2.輻射

暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。

3.化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏晶振產品。

4.粘合劑

請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕晶振金屬外殼，從而破壞密封質量，降低性能。）

5.鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6.靜電

過高的靜電可能會損壞晶振產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

在PCB設計時，晶振使用注意事項為以下內容：

1．機械振動的影響

當貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。

2.存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。

請在正常溫度和濕度環境下保存晶振產品，并在開封后盡早安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

晶振產品需要輕拿輕放，防潮。采用自動焊接時，避免高溫，回流焊接保持在230℃，特殊規格可以達到260℃的高溫，貼片晶振拆包裝候請盡快使用，保存時一定要在干燥環境下。