1、通用要求

• 首件檢驗：依質量檢驗標準規定內容進行，自檢、專檢：
• 嚴格按操作規程、作業指導書進行操作；
• 依照產品工藝流程設置質量控制點，確定關鍵件、關鍵過程、關鍵工藝參數；
• 定期監視設備運行狀態；
• 執行巡檢制度。

2、焊膏印刷

• 設備參數、環境（溫濕度）設置記錄及核實。
• 焊膏圖形精度、厚度檢查：
• 確定重點關注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定；
• 整板焊膏印刷情況的如晶振、IC、電容、電阻等。監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。
• 焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況。

3、焊接

1）手工焊：焊點質量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。

2）回流焊、波峰焊：一次通過率、質量PPM。

• 新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線，以確保設備滿足正常使用；
• 按規定周期監視實際爐溫；
• 按期檢定設備溫度控制系統。

焊料：每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質含量是否超標。

光學檢查

類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。

• 組線應用較靈活，多種工藝位置均可；
• 限于表面可見故障檢查；
• 速度快、檢查效果一致性好；
• 對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光學檢測

適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。

X光檢測技術在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

X光對某些元器件（如頻率元器件晶振等）的檢測可能存在風險。

4、元器件安裝

1）插裝：

成型：引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產品和工藝要求；

插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；

工序合理程度。

2）表貼件：

錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統計；

丟件率；準確率。

5、檢驗檢測

1）檢測：

誤判率：檢測標準數據庫、測試策略；

檢出率：未能檢出內容分布。

2）創建可持續改善措施及流程，并做數據記錄檢測。

了解更多晶振相關資訊，請點擊晶諾威官網以下鏈接：

• 晶振停振的原因
• 晶振停振的原因及解決方法
• 切不可忽視無源晶振旁邊電容的重要作用
• 晶振的負載電容與外接電容的區別與關系
• 哪些因素會破壞晶振？
• 晶振在什么情況下會被燒壞？
• 晶振不起振的原因分析和解決方案
• 超聲波封裝會把晶振破壞了嗎
• 晶振振蕩電路中負性阻抗到底是什么？
• 你對晶振的激勵功率了解有多少？
• 怎么判斷晶振失效了又怎么解決？
• 晶振被誤判不良八種常見案例歸納
• 影響晶振起振異常的主要原因有哪些？
• 如何判斷晶振是否起振？晶振不起振該怎么辦？
• 晶振不起振造成整機不上電問題分析
• 大量晶振不起振造成整機不上電原因分析
• 無源晶振工作原理及起振條件介紹
• 時鐘晶振32.768KHz的原理和應用
• 晶振32.768K造成時鐘不準的原因分析
• 專為專業級汽車音響打造——62.4M晶振