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    PCBA質量監控方法及注意事項

    PCBA質量監控方法及注意事項

     

    1、通用要求

    • 首件檢驗:依質量檢驗標準規定內容進行,自檢、專檢:
    • 嚴格按操作規程、作業指導書進行操作;
    • 依照產品工藝流程設置質量控制點,確定關鍵件、關鍵過程、關鍵工藝參數;
    • 定期監視設備運行狀態;
    • 執行巡檢制度。

     

    2、焊膏印刷

    • 設備參數、環境(溫濕度)設置記錄及核實。
    • 焊膏圖形精度、厚度檢查:
    • 確定重點關注元器件,使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定;
    • 整板焊膏印刷情況的如晶振、IC、電容、電阻等。監測,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。
    • 焊膏應用情況:板上置留時間、焊接質量情況。

     

    3、焊接

    1)手工焊:焊點質量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。

    2)回流焊、波峰焊:一次通過率、質量PPM。

    • 新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線,以確保設備滿足正常使用;
    • 按規定周期監視實際爐溫;
    • 按期檢定設備溫度控制系統。

    焊料:每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質含量是否超標。

    光學檢查

    類型上屬非接觸無損檢測,分為黑白、彩色兩種,用以替代人工目檢。

    • 組線應用較靈活,多種工藝位置均可;
    • 限于表面可見故障檢查;
    • 速度快、檢查效果一致性好;
    • 對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

    X光學檢測

    適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。

    X光檢測技術在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

    X光對某些元器件(如頻率元器件晶振等)的檢測可能存在風險。

     

    4、元器件安裝

    1)插裝:

    成型:引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產品和工藝要求;

    插件:錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況;

    工序合理程度。

    2)表貼件:

    錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統計;

    丟件率;準確率。

     

    5、檢驗檢測

    1)檢測:

    誤判率:檢測標準數據庫、測試策略;

    檢出率:未能檢出內容分布。

    2)創建可持續改善措施及流程,并做數據記錄檢測。

     

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