關于一般晶振停振問題，推薦用最簡單最直接的 “排除法”。 從外因及內因兩個方向入手。
?外因方面：
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- 排除外界元件不良的情況，因為外界零件無非為電阻、電容，讓你很容易鑒別是否為不良品。
- 排除晶振為不良品的可能性，這里你不會只試了1~2個晶振發現晶振不振就停止了測試。
- 排除線路錯誤的可能性，先嘗試采用相應型號線路的推薦電路進行比較。
- 可以改變晶體兩端的電容，電容的大小請參考晶振的使用說明，相匹配的外接電容很重要。
- 考慮是否為負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大，造成晶體兩端電壓不足。
- 檢測電路提供給晶振起振的激勵功率是否符合需求。激勵功率過大會造成晶片損壞，過小容易造成晶振不起振。
內因方面：
晶振不良的原因，比如晶片碎裂、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足過大寄生反應。
如果遇到晶振不振，首先要檢測晶振的頻率參數和晶振的電阻是不是在要求的范圍內，如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超過300度。
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