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    晶振產品制造工藝流程簡介

    晶振制造工藝流程主要為以下步驟:

    1、石英晶片清洗
    清除石英晶片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀層附著牢固良好。

     

    2、鍍銀
    用真空鍍膜原理在潔凈的石英石英晶片上蒸鍍薄銀層,形成電極,并使其頻率達到一定范圍。

     

    3、點膠

    將鍍銀石英晶片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,石英晶片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號。

     

    4、微調
    使用真空鍍膜原理,將銀鍍在石英晶片表面的銀電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求。(插腳類產品產品較常使用)
    使用Ar離子沖擊石英晶片表面的鍍銀電極,將多余的銀原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求。(較適合小型化SMD產品使用)

     

    5、封焊

    將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求。
    主要封焊方式有:
    ◆ 電阻焊
    ◆ 滾邊焊(Seam)
    ◆ 玻璃焊(Frit)
    ◆ 錫金焊(AuSn)

     

    6、密封性檢查
    確認封焊后的產品是否有漏氣現象。
    依檢漏方法區分為:
    a.粗漏:檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式。
    b.細漏:檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式。

     

    7、老化及模擬回流焊
    老化:對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成的應力達到釋放效果。
    回流焊:模擬客戶使用環境,發現晶振可能存在的潛在缺陷。

     

    8、測試
    對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量。

     

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