晶振制造工藝流程主要為以下步驟：
1、石英晶片清洗
清除石英晶片表面因硏磨殘流的污物、油物，以保證鍍銀層附著牢固良好。
2、鍍銀
用真空鍍膜原理在潔凈的石英石英晶片上蒸鍍薄銀層，形成電極，并使其頻率達到一定范圍。
3、點膠
將鍍銀石英晶片裝在基座上，點上導電膠，并高溫固化，石英晶片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號。
4、微調
使用真空鍍膜原理，將銀鍍在石英晶片表面的銀電極上，達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求。(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子沖擊石英晶片表面的鍍銀電極，將多余的銀原子蝕刻下來，達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求。(較適合小型化SMD產品使用)
5、封焊
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊，以保證產品的老化率符合要求。
主要封焊方式有：
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6、密封性檢查
確認封焊后的產品是否有漏氣現象。
依檢漏方法區分為:
a.粗漏：檢查較大的漏氣現象，常用檢出方法有氣泡式及壓差式。
b.細漏：檢查較微小的漏氣現象，常用檢出方法為氦氣檢漏式。
7、老化及模擬回流焊
老化：對產品加以高溫長時間老化，將制程中因熱加工造成的應力達到釋放效果。
回流焊：模擬客戶使用環境，發現晶振可能存在的潛在缺陷。
8、測試
對成品進行印字、電性能指針測試，剔除不良品，保證產品質量。
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